
在智能手机、智能手表等便携式设备中,主动与被动器件的配合至关重要。以智能手机主板为例:
1. 处理器与基带芯片: ARM 架构的SoC(System on Chip)集成了数十亿个晶体管,实现高性能计算与5G通信处理。
2. 射频前端模块: 包含低噪声放大器(LNA)、混频器和功率放大器(PA),均由主动器件组成,确保无线信号的接收与发送质量。
1. 去耦电容阵列: 在电源引脚附近布置多个小容量电容(如0402封装的100nF和1μF),有效抑制高频噪声,防止干扰主控芯片。
2. 传输线匹配: 使用0603封装的电阻进行阻抗匹配,减少信号反射,提升高速数据传输可靠性。
在工业控制领域,如PLC(可编程逻辑控制器)和伺服驱动器中:
1. 驱动器中的IGBT模块: 实现大电流快速开关,用于电机调速与能量回馈。
2. 传感器信号调理电路: 运算放大器(主动器件)用于放大微弱的温度或压力传感器输出信号。
1. 电磁兼容(EMC)设计: 利用共模扼流圈(电感)和滤波电容抑制传导干扰,满足CE/UL认证要求。
2. 温度补偿电路: 使用热敏电阻(被动器件)与固定电阻构成分压网络,实现温度变化下的参数自适应调整。
随着物联网(IoT)和柔性电子的发展,主动与被动器件正朝着更高集成度、更小尺寸和更强环境适应性方向演进。例如,嵌入式电容/电感(Integrated Passive Devices, IPD)技术正在打破传统分立元件的局限,推动“无引线”电路板设计,为下一代智能终端提供基础支持。
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